（看到的一段，待细查）
SSOP 是SMD IC 的一种封装，脚距是2.5MIL，
SOP(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。还有一种带有散热片的SOP。  

SSOP(Shrink Small Outline Package)
窄间距小外型塑封

MSOP8封装（4.0mm×2.9mm）

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